[实用新型]一种CPU的散热器有效
申请号: | 201721034740.2 | 申请日: | 2017-08-17 |
公开(公告)号: | CN207067924U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 何家欢;聂建宇 | 申请(专利权)人: | 何家欢 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 210000 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种CPU的散热器,包括制热片,所述制热片上端安装有N型半导体和P型半导体一端,所述N型半导体和P型半导体另一端安装于第一制冷片下端,所述第一制冷片上端安装有第二制冷片,所述第二制冷片面积大于第一制冷片,所述第一制冷片下端安装有第一连接杆上端,所述第一连接杆下端安装于盲孔内,所述盲孔开设于第二连接杆上端,通过制热片上端安装有N型半导体和P型半导体一端,N型半导体和P型半导体另一端安装于第一制冷片下端,使N型半导体和P型半导体中有电流通过时,N型半导体和P型半导体两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端。 | ||
搜索关键词: | 一种 cpu 散热器 | ||
【主权项】:
一种CPU的散热器,包括制热片(1),其特征在于:所述制热片(1)上端安装有N型半导体(3)和P型半导体(4)一端,所述N型半导体(3)和P型半导体(4)另一端安装于第一制冷片(2)下端,所述第一制冷片(2)上端安装有第二制冷片(5),所述第二制冷片(5)面积大于第一制冷片(2),所述第一制冷片(2)下端安装有第一连接杆(7)上端,所述第一连接杆(7)下端安装于盲孔(801)内,所述盲孔(801)开设于第二连接杆(8)上端,所述第二连接杆(8)侧面安装有螺钉(9),所述螺钉(9)穿过盲孔(801)螺接于第二连接杆(8)内,所述N型半导体(3)和P型半导体(4)与控制器(10)电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何家欢,未经何家欢许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721034740.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。