[实用新型]一种CPU的散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及CPU散热器技术领域，具体为一种CPU的散热器。

背景技术

长期以来，CPU及其散热方式及结构一直采用传统的方式，一成不变，即使用散热风扇带走多余的热量，因此存在着计算机散热能力不足，无法完全实现最高的性能，同时存在过热烧毁电子元件的安全隐患，为此，我们提出一种CPU的散热器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CPU的散热器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种CPU的散热器，包括制热片，所述制热片上端安装有N型半导体和P型半导体一端，所述N型半导体和P型半导体另一端安装于第一制冷片下端，所述第一制冷片上端安装有第二制冷片，所述第二制冷片面积大于第一制冷片，所述第一制冷片下端安装有第一连接杆上端，所述第一连接杆下端安装于盲孔内，所述盲孔开设于第二连接杆上端，所述第二连接杆侧面安装有螺钉，所述螺钉穿过盲孔螺接于第二连接杆内，所述N型半导体和P型半导体与控制器电连接。

优选的，所述第一连接杆数量为四个，所述四个第一连接杆安装于第一制冷片下端四角处。

优选的，所述第二制冷片上端安装有硅胶板。

优选的，所述N型半导体与P型半导体数量均为八个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过制热片上端安装有N型半导体和P型半导体一端，N型半导体和P型半导体另一端安装于第一制冷片下端，使N型半导体和P型半导体中有电流通过时，N型半导体和P型半导体两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，通过第一制冷片上端安装有第二制冷片，第二制冷片面积大于第一制冷片，使冷热面的温差可以增大，最高甚至可以达到上百摄氏度，第二制冷片热量被第一制冷片吸收，这样第二制冷片的温度将会很低，通过第一制冷片下端安装有第一连接杆上端，第一连接杆下端安装于盲孔内，盲孔开设于第二连接杆上端，第二连接杆侧面安装有螺钉，螺钉穿过盲孔螺接于第二连接杆内，使第二制冷片与制热片之间连接牢固，使散热器不易损坏，通过N型半导体和P型半导体与控制器电连接，使控制器能够与通过蓝牙与软件系统连接，从而实现对散热器工作的操控。

附图说明

图1为本实用新型立体图；

图2为本实用新型主视图；

图3为本实用新型第一连接杆处结构剖视图。

图中：1、制热片，2、第一制冷片，3、N型半导体，4、P型半导体，5、第二制冷片，6、硅胶板，7、第一连接杆，8、第二连接杆，801、盲孔，9、螺钉，10、控制器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种CPU的散热器，包括制热片1，所述制热片1上端安装有N型半导体3和P型半导体4一端，所述N型半导体3和P型半导体4另一端安装于第一制冷片2下端，使N型半导体3和P型半导体4中有电流通过时，N型半导体3和P型半导体4两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，所述第一制冷片2上端安装有第二制冷片5，所述第二制冷片5面积大于第一制冷片2，使冷热面的温差可以增大，最高甚至可以达到上百摄氏度，第二制冷片5热量被第一制冷片2吸收，这样第二制冷片5的温度将会很低，所述第一制冷片2下端安装有第一连接杆7上端，所述第一连接杆7下端安装于盲孔801内，所述盲孔801开设于第二连接杆8上端，所述第二连接杆8侧面安装有螺钉9，所述螺钉9穿过盲孔801螺接于第二连接杆8内，使第二制冷片5与制热片1之间连接牢固，使散热器不易损坏，所述N型半导体3和P型半导体4与控制器10电连接，使控制器10能够与通过蓝牙与软件系统连接，从而实现对散热器工作的操控。

具体而言，所述第一连接杆7数量为四个，所述四个第一连接杆7安装于第一制冷片2下端四角处，使散热器的结构牢固。

具体而言，所述第二制冷片5上端安装有硅胶板6，使第二制冷片5的吸热效果增强。

具体而言，所述N型半导体3与P型半导体4数量均为八个，增强散热器的制冷效果。