[实用新型]一种CPU的散热器有效
| 申请号： | 201721034740.2 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207067924U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 何家欢;聂建宇 | 申请（专利权）人： | 何家欢 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cpu 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种CPU的散热器，包括制热片（1），其特征在于：所述制热片（1）上端安装有N型半导体（3）和P型半导体（4）一端，所述N型半导体（3）和P型半导体（4）另一端安装于第一制冷片（2）下端，所述第一制冷片（2）上端安装有第二制冷片（5），所述第二制冷片（5）面积大于第一制冷片（2），所述第一制冷片（2）下端安装有第一连接杆（7）上端，所述第一连接杆（7）下端安装于盲孔（801）内，所述盲孔（801）开设于第二连接杆（8）上端，所述第二连接杆（8）侧面安装有螺钉（9），所述螺钉（9）穿过盲孔（801）螺接于第二连接杆（8）内，所述N型半导体（3）和P型半导体（4）与控制器（10）电连接。
2.根据权利要求1所述的一种CPU的散热器，其特征在于：所述第一连接杆（7）数量为四个，所述四个第一连接杆（7）安装于第一制冷片（2）下端四角处。
3.根据权利要求1所述的一种CPU的散热器，其特征在于：所述第二制冷片（5）上端安装有硅胶板（6）。
4.根据权利要求1所述的一种CPU的散热器，其特征在于：所述N型半导体（3）与P型半导体（4）数量均为八个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于何家欢，未经何家欢许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721034740.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
