[实用新型]量子点LED封装结构及灯具有效
| 申请号： | 201721015299.3 | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN209981272U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 洪建明;李春峰 | 申请（专利权）人： | 天津中环电子照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/64;H01L33/48;F21K9/20;F21V21/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 11371 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 魏彦 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装技术领域，涉及量子点LED封装结构及灯具，为提高LED灯的照明效果，LED芯片的顶部依次设置有荧光涂层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层，其中量子点层与荧光涂层之间设置有隔热胶层，因为LED芯片在工作时，会散发大量热能，而这部分热量向下传递会通过基板消除一部分，另一部分会向上传递，造成上层量子点层内的量子点失效，因此为保护量子点，在量子点层与荧光涂层之间设置有隔热胶层，通过设置量子点层，提高LED灯的照明效果；灯具包括灯座、灯杆、灯头和量子点LED封装结构；灯具与现有技术相比具有上述的优势。 | ||
| 搜索关键词： | 量子点层 量子点 隔热胶层 荧光涂层 灯具 照明效果 本实用新型 向下传递 依次设置 灯头 灯座 灯杆 基板 水氧 阻隔 上层 散发 传递 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED封装结构，其特征在于，包括：基板和设于所述基板上的LED芯片；/n荧光涂层、隔热胶层、量子点层和阻隔水氧层从下到上依次设置在所述LED芯片顶部；/n所述荧光涂层覆盖所述LED芯片；/n所述基板内设有内置微阵列腔道，所述内置微阵列腔道内填充散热工质；/n所述基板上表面设置有位于所述LED芯片周围的反射斜台，所述反射斜台呈对称状；/n所述阻隔水氧层外壁覆盖有一层透明胶层。/n
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