[实用新型]对称铁芯叠片装置有效
申请号: | 201721002787.0 | 申请日: | 2017-08-11 |
公开(公告)号: | CN207250313U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 吕志强;高登埃特曼切科 | 申请(专利权)人: | 吕志强;高登埃特曼切科 |
主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司44217 | 代理人: | 高占元 |
地址: | 加拿大,曼尼托巴*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种对称铁芯叠片装置,用于将铁芯片落片叠成铁柱,包括至少一个传送台、顶起机构、单片传送机构、叠片臂传送机构、两个设置在所述叠片臂传送机构上的叠片臂,以及两个分设在所述传送台左右两侧的铁柱叠片台;所述单片传送机构将铁芯片移动至所述传送台上,所述顶起机构将所述传送台上的铁芯片顶起、使铁芯片吸附至所述叠片臂上,所述叠片臂传送机构带动所述叠片臂进行左右对称移动,所述叠片臂将铁芯片放置在所述铁柱叠片台的对应位置。本实用新型的有益效果本申请设备占地小,利于实现自动化生产,具有效率高、成本低等特点。 | ||
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【主权项】:
一种对称铁芯叠片装置,用于将铁芯片落片叠成铁柱,其特征在于,包括至少一个传送台(1)、顶起机构(6)、单片传送机构(2)、叠片臂传送机构(4)、两个设置在所述叠片臂传送机构(4)上的叠片臂(3),以及两个分设在所述传送台(1)左右两侧的铁柱叠片台(5);所述单片传送机构(2)将铁芯片移动至所述传送台(1)上,所述顶起机构(6)将所述传送台(1)上的铁芯片顶起、使铁芯片吸附至所述叠片臂(3)上,所述叠片臂传送机构(4)带动所述叠片臂(3)进行左右对称移动,所述叠片臂(3)将铁芯片放置在所述铁柱叠片台(5)的对应位置。
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