[实用新型]一种用于全彩显示的MicroLED芯片

摘要

本实用新型提供的一种用于全彩显示的MicroLED芯片，在单个LED芯片上形成红蓝绿的发光结构，无需设置RGB阵列和微透镜，单颗MicroLED芯片即可完成全彩发光，像素间距小，分辨率高，进一步地，采用晶圆键合技术，将蓝光晶圆、绿光晶圆和红光晶圆键合在一起，形成单颗芯片，节省晶圆面积，此外，只需对单颗芯片进行一次测试分选和封装，节省人力物力，从而有利于大规模量产。

主权项

一种用于全彩显示的MicroLED芯片，包括：第一衬底，依次设于第一衬底表面的蓝光外延层、绿光外延层和红光外延层；其中，所述蓝光外延层与所述绿光外延层之间由下往上依次设有位于所述蓝光外延层表面的第一氧化铟锡层、第一二氧化硅层、第二二氧化硅层和第二氧化铟锡层；所述绿光外延层与所述红光外延层之间由下往上依次设有位于所述绿光外延层表面的第四二氧化硅层、第三二氧化硅层和第三氧化铟锡层；所述第三氧化铟锡层上设有第一电极，所述第二氧化铟锡层上设有第二电极，所述第一氧化铟锡层上设有第三电极，所述蓝光外延层上设有第四电极。