[实用新型]一种LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201720999168.7 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN207009472U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 张积慧 申请(专利权)人: 泰宁县熔岩机电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/50;H01L25/075
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 李雁翔
地址: 354400 福建省三明*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型提供的一种LED灯丝,透明基板的下表面及周侧面设有反射层,LED芯片向下发射的光经反射层反射并经透明基板的上表面均匀出光,达到出光均匀的效果;所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构,LED芯片封装在第一上表面、第二上表面及第三上表面上,增大该LED灯丝的出光角度;所述封装胶包括透明胶及荧光胶,所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面,所述荧光胶覆盖在透明胶的表面,荧光胶远离LED芯片,荧光粉受热程度低,不易造成衰减,其光效持续性好。
搜索关键词: 一种 led 灯丝
【主权项】:
一种LED灯丝,其特征在于,包括:封装支架、封装在封装支架上的LED芯片及封装胶,所述封装支架包括:透明基板及设置在该透明基板上表面的电极,所述透明基板还具有与该上表面相对的下表面及连接上表面与下表面之间的周侧面,所述下表面的宽度小于上表面的宽度,其周侧面呈倾斜设置,所述下表面与周侧面均设有反射层,所述上表面为由第一上表面、第二上表面及第三上表面构成的形凸起结构,所述LED芯片分别设置在第一上表面、第二上表面及第三上表面上并与电极形成电连接,所述封装胶包括:透明胶及荧光胶,所述透明胶覆盖LED芯片及透明基板的上表面,所述荧光胶覆盖在透明胶的表面。
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