[实用新型]一种远程荧光LED器件有效
申请号: | 201720997592.8 | 申请日: | 2017-08-10 |
公开(公告)号: | CN207021277U | 公开(公告)日: | 2018-02-16 |
发明(设计)人: | 郭旺;邓种华;刘著光;陈剑;黄集权;黄秋风;张卫峰;洪茂椿 | 申请(专利权)人: | 中国科学院福建物质结构研究所 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/50 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙)11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 350002 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED器件,特别是涉及一种远程荧光LED器件。本实用新型的远程荧光LED器件包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物;其中,所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通孔;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通孔的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔,使散热器与封装基板完全接触。 | ||
搜索关键词: | 一种 远程 荧光 led 器件 | ||
【主权项】:
一种远程荧光LED器件,其特征在于,包含封装基板、块状固体荧光材料、带导热柱的散热器、蓝光LED芯片和透明填充物;所述封装基板设置有功能区域,所述功能区域内进一步设置通孔;所述功能区用于固定所述蓝光LED芯片,所述蓝光LED芯片与封装基板的电极实现电性连接;所述通孔的数量至少为2个;所述块状固体荧光材料贴于LED封装基板功能区的正上方,并与封装基板的功能区形成空腔;所述透明填充物填满所述空腔;所述散热器上的导热柱插入封装基板功能区的通孔,使散热器与封装基板完全接触。
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