[实用新型]用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风有效
| 申请号： | 201720974219.0 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN207200982U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 刘志军 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 郭少晶,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风，该印制电路板包括基板，基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，麦克风焊盘和降噪焊盘通过印制在基板上的导线连接。通过实施例的印制电路板，可以将用于采集噪音的麦克风和降噪芯片集成在一起，可以减小降噪麦克风的电路板的尺寸。同时，用于传输麦克风采集的音频信号的导线是印制在基板上的，不需要经过外部导线传输，也可以减小外界对麦克风信号的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 麦克风 印制 电路板 装配 | ||
【主权项】：
一种用于降噪麦克风的印制电路板，其特征在于，包括基板，所述基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘通过印制在所述基板上的导线连接。
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