[实用新型]用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风

权利要求书

1.一种用于降噪麦克风的印制电路板，其特征在于，包括基板，所述基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘通过印制在所述基板上的导线连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述基板内埋置有用于构成滤波电路的无源器件。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板的第一表面上焊接有所述无源器件，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的第一表面接触连接。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一基板的和所述第二基板之间的连接方式为粘接。

5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一基板的导线层和所述第二基板的导线层通过通孔连接。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘设置在所述基板的同一表面上。

7.一种用于降噪麦克风的印制装配板，其特征在于，包括权利要求1-6中任一项所述的印制电路板、设置在所述麦克风焊盘上的麦克风芯片、及设置在所述降噪焊盘上的降噪芯片裸片。

8.根据权利要求7所述的印制装配板，其特征在于，所述降噪芯片裸片绑定在所述降噪焊盘上。

9.一种降噪麦克风，其特征在于，包括权利要求7或8所述的印制装配板。