[实用新型]用于降噪麦克风的印制电路板、印制装配板及降噪麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板设计领域，更具体地，本实用新型涉及具有差分信号线的印制电路板、印制装配板及电子设备。

背景技术

目前，各种噪音污染越来越严重，随着人们生活水平的提高，安静的环境也变得尤其重要，使得主动式降噪这个技术领域越来越流行。但是，人们所处的各种环境都可能存在噪音，当然有些环境的确做了消噪或隔音处理，但仍然达不到安静的标准，于是就有了消除这些噪音的音频设备——主动降噪耳机。一些性能较好的主动降噪耳机可以消绝大部份噪音信号，让佩戴者感觉到非常安静。在日常生活中，随时随地都有可能用到降噪耳机，便携成了人们的首选。

主动降噪的实现通常是需要有一个复杂的降噪电路来支撑，将麦克风采集到的噪音转换成电信号，经降噪电路处理后将产生一个相位与噪音完全相反的信号，再从扬声器回放出来抵消噪音，以达到降噪的效果。

然而，在现有技术中，降噪电路通常是通过降噪芯片提供，且设置有麦克风的电路板和设置有降噪芯片的电路板不同，这两个电路板通过导线连接。这样，采集噪音的麦克风和降噪芯片就占了大量的物理空间，导致了降噪麦克风的体积较大，不便于降噪麦克风在其他产品例如是降噪耳机中的应用。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提出一种减小降噪麦克风电路板占用面积的新的技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种用于降噪麦克风的印制电路板，包括基板，所述基板表面上设置有对应麦克风芯片的麦克风焊盘、及对应降噪芯片裸片的降噪焊盘，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘通过印制在所述基板上的导线连接。

可选的是，所述基板内埋置有用于构成滤波电路的无源器件。

可选的是，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板的第一表面上焊接有所述无源器件，所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的第一表面接触连接。

可选的是，所述第一基板的和所述第二基板之间的连接方式为粘接。

可选的是，所述第一基板的导线层和所述第二基板的导线层通过通孔连接。

可选的是，所述麦克风焊盘和所述降噪焊盘设置在所述基板的同一表面上。

可选的是，所述基板上设置有用于连接其他电路板的连接焊盘。

根据本实用新型的第二方面，提供了一种用于降噪麦克风的印制装配板，包括本实用新型第一方面所述的印制电路板、设置在所述麦克风焊盘上的麦克风芯片、及设置在所述降噪焊盘上的降噪芯片裸片。

可选的是，所述降噪芯片裸片绑定在所述降噪焊盘上。

根据本实用新型的第三方面，提供了一种降噪麦克风，包括本实用新型第二方面所述的印制装配板。

本实用新型的一个技术效果在于，通过本实施例的印制电路板，可以将用于采集噪音的麦克风和降噪芯片集成在一起，可以减小降噪麦克风的电路板的尺寸。同时，用于传输麦克风采集的音频信号的导线是印制在基板上的，不需要经过外部导线传输，也可以减小外界对麦克风信号的干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型的用于降噪麦克风的印制电路板的一种实施方式的印制电路板的一个表面的示意图；

图2是根据本实用新型的印制电路板的内埋的无源器件的示意图；

图3是根据本实用新型的印制电路板的剖面示意图；

图4是根据本实用新型的印制电路板的一种另一个表面的示意图；

图5是根据本实用新型一种实施例的印制装配板对应的电路原理图。

附图标记说明：

100-基板；100a-第一基板；

100b-第二基板； 110-麦克风焊盘；

120-降噪焊盘；130-导线；

140-无源器件；150-通孔；

160-连接焊盘；U1-麦克风；

U2-降噪芯片； U3-滤波器；

TP1～TP7-连接焊盘； R1～R12-电阻；

C1～C12-电容。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。