[实用新型]一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统有效
| 申请号： | 201720970469.7 | 申请日： | 2017-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN208191102U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 张世磊;林振翠 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;吴昊 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统,该智能设备内包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，即最佳用量。该智能设备克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导热硅胶 智能设备 射频功率 屏蔽罩 芯片 滴加 射频接收电路 导热硅胶层 接收灵敏度 灵敏度 本实用新型 散热量 装配 节约 恶化 | ||
【主权项】：
1.一种智能设备，所述智能设备包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，其特征在于，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，所述导热硅胶层的高度为1mm，所述导热硅胶层的长度等于宽度，所述导热硅胶的滴加量根据所述导热硅胶层的长度和宽度每5mm采用0.02mg线性增减。
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