[实用新型]一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统

说明书

本实用新型公开了一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统,该智能设备内包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，所述导热硅胶层由导热硅胶形成，所述导热硅胶滴加在所述射频功率芯片上，所述屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的所述射频功率芯片上，所述导热硅胶接触所述屏蔽罩，所述导热硅胶的滴加量为智能设备中射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，即最佳用量。该智能设备克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及智能设备领域，特别涉及一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统。

背景技术

带有射频功率芯片的智能设备，例如智能手表，为保证射频功率芯片工作正常，需要将芯片产生的热量散发出去。为解决射频功率芯片的散热问题，现有技术包括：(1)扩大芯片与印制板的接地面积，通过印制板的接地将热量散发出去；(2)芯片上方加散热片，通过散热片将芯片的热量发散出去；(3)在芯片与其上方的屏蔽罩之间加导热硅胶，通过导热硅胶将芯片的热量引导到屏蔽罩上并散发出去。其中第一种方法在印制板相对较大时可以将芯片产生的一部分热量通过印制板的接地面散发。如果印制板空间有限，接地面积就会受到限制，尤其与射频接收电路太近，功率芯片产生的热噪声会恶化接收灵敏度。第二种方法在空间允许的情况下可以将芯片产生的热量有效散发出去，但如果空间较小，在芯片上面装散热片就不现实。第三种方法通过导热硅胶将芯片的热量通过屏蔽罩散发出去，而且为提高散热效果，往往增加导热硅胶的用量。导热硅胶量的加大会对射频接收电路的灵敏度产生恶化，因为导热硅胶夹在芯片与屏蔽罩之间，会产生电容效应，当导热硅胶量过大，电容效应超过一定值，使屏蔽罩变成了天线，射频功率芯片的射频信号通过屏蔽罩向周围电路辐射，形成干扰信号并恶化产品的接收灵敏度。

发明内容

为了解决以上问题，本实用新型提供了一种智能设备和提高智能设备接收灵敏度的系统。

根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种智能设备，该智能设备包括射频功率芯片、屏蔽罩和导热硅胶层，该导热硅胶层由导热硅胶形成，导热硅胶滴加在射频功率芯片上，屏蔽罩装配在滴加导热硅胶后的射频功率芯片上，导热硅胶接触屏蔽罩，导热硅胶的滴加量为智能设备的射频接收电路的灵敏度最佳时对应的用量，所述导热硅胶层的高度为1mm，所述导热硅胶层的长度等于宽度，所述导热硅胶的滴加量根据所述导热硅胶层的长度和宽度每5mm采用0.02mg线性增减。

本实用新型还公布了一种提高智能设备接收灵敏度的系统，智能设备内包括射频功率芯片和射频接收电路；该系统包括：滴胶控制装置、灵敏度检测单元和最佳用量确定单元；

滴胶控制装置，配置为将一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；

灵敏度检测单元，配置为分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；

最佳用量确定单元，配置为根据一组灵敏度数据，确定出所述射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；

滴胶控制装置，还被配置为滴加最佳用量的导热硅胶至射频功率芯片上。

本实用新型通过选择一组不同用量的导热硅胶，分别滴加至射频功率芯片上；分别检测射频接收电路对应不同用量的导热硅胶的灵敏度，得到一组灵敏度数据；根据该组灵敏度数据，确定射频接收电路的灵敏度最佳时对应的导热硅胶的用量，即最佳用量；滴加该最佳用量的导热硅胶至射频功率芯片上。该方法克服了现有技术中为了增加射频功率芯片的散热量而加大导热硅胶用量导致的射频接收电路灵敏度恶化问题，另外，减少了导热硅胶的用量，节约成本。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例提供的一种提高智能设备接收灵敏度的方法流程图；

图2为本实用新型一个实施例提供的智能设备中射频功率芯片和射频接收电路的放置图；