[实用新型]晶圆载运系统、晶圆载具及电子标签模块有效
申请号: | 201720966499.0 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN207489826U | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 叶秀珢;郑吉宸;张*杰 | 申请(专利权)人: | 渴飞股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;G06K19/077 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 鲍晓芳;刘国伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种晶圆载运系统包含多个晶圆载具、承载盒体、电子标签模块及多个信息传输装置。承载盒体用以承载多个晶圆。电子标签模块包含供电单元、红外线传输组件及电子纸显示器。电子纸显示器能显示晶圆信息。电子纸显示器能于供电单元提供的电压低于运行电压时,于显示面中显示在低于运行电压前所显示的晶圆信息。多个信息传输装置设置于多个工作站。各个晶圆载具被运送至每一个工作站时,设置于工作站的信息传输装置能传递更新信息,至各个晶圆载具的红外线传输组件,而各个晶圆载具的电子纸显示器,能对应于显示面显示更新信息。借此可以使相关用户于供电单元没电时,仍可于显示面中查看相关信息。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 载具 电子纸显示器 电子标签模块 信息传输装置 供电单元 显示面 工作站 红外线传输 承载盒体 运行电压 载运系统 更新信息 显示更新 相关信息 种晶 承载 运送 传递 | ||
【主权项】:
一种晶圆载运系统,其特征在于,所述晶圆载运系统包含:多个晶圆载具,各个所述晶圆载具包含有:一承载盒体,其包含有一座体、一外壳体及一承载结构,所述承载结构与所述座体或所述外壳体相连接,所述承载结构用以承载多个晶圆片,所述外壳体能与所述座体相互固定,以于所述承载盒体中形成一密闭空间,多个所述晶圆片则对应设置于所述密闭空间中;一电子标签模块,其设置所述承载盒体的外侧,而不位于所述密闭空间中,所述电子标签模块包含:一供电单元;一红外线传输组件,其包含有一接收单元及一发送单元,所述接收单元及所述发送单元能分别独立运作,而所述红外线传输组件能透过所述接收单元及所述发送单元同时进行信息的传输及接收;及一电子纸显示器,其电性连接所述供电单元及所述红外线传输组件,所述电子纸显示器包含有一显示面,所述显示面能对应显示一晶圆信息;所述电子纸显示器能于所述供电单元提供的电压低于一运行电压时,于所述显示面中显示,在低于所述运行电压前所显示的所述晶圆信息;多个信息传输装置,其设置于多个工作站;各个所述晶圆载具被运送至每一个所述工作站时,设置于所述工作站的所述信息传输装置的一信息传递单元能传递一更新信息,至各个所述晶圆载具的所述接收单元,而各个所述晶圆载具的所述电子纸显示器,能对应于所述显示面显示所述更新信息,且所述信息传输装置的一信息接收单元能接收所述发送单元所传递的信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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