[实用新型]混合封装压力传感器模块批量校验治具

摘要

本实用新型公开了混合封装压力传感器模块批量校验治具，包括产品载板，其上设有若干个芯片槽用以承载压力传感器模块，所述芯片槽外侧设有第一测试探针组，所述第一测试探针组由所述产品载板上端延伸至下端；测试座，包括自上而下设置在探针固定座、线路板和底座，所述探针固定座内设有若干个与所述第一测试探针组对应的第二测试探针组，所述第二测试探针组的下端经所述线路板连接至校验总线，所述校验总线连接至信号采集器；及上盖，固定在所述测试座上，用以将所述产品载板压紧在所述测试座上，使所述第一测试探针组与所述第二测试探针组连接。本实用新型提供的批量校验治具，可批量校验压力传感器模块，提高生产效率，而且不会对产品造成影响，提高产品成品率。

主权项

混合封装压力传感器模块批量校验治具，其特征在于包括：产品载板(1)，其上设有若干个芯片槽(1‑1)用以承载压力传感器模块，所述芯片槽(1‑1)外侧设有第一测试探针组(4)，所述第一测试探针组(4)由所述产品载板(1)上端延伸至下端；测试座(2)，包括自上而下设置的探针固定座(2‑1)、线路板(2‑2)和底座(2‑3)，所述探针固定座(2‑1)内设有若干个与所述第一测试探针组(4)对应的第二测试探针组(5)，所述第二测试探针组(5)的下端经所述线路板(2‑2)连接至校验总线(9)，所述校验总线(9)连接至用于采集压力传感器模块校验数据的信号采集器；及上盖(3)，固定在所述测试座(2)上，用以将所述产品载板(1)压紧在所述测试座(2)上，使所述第一测试探针组(4)与所述第二测试探针组(5)连接。