[实用新型]一种全自动霍尔元件激光打标机有效
申请号: | 201720938177.5 | 申请日: | 2017-07-31 |
公开(公告)号: | CN207068809U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 茹建成 | 申请(专利权)人: | 绍兴千欣电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 浙江永鼎律师事务所33233 | 代理人: | 陆永强 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市朝皇路*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种全自动霍尔元件激光打标机,属于打标机技术领域。采用上述结构的全自动霍尔元件激光打标机,可以对霍尔元件进行快速准确打标,通过多个传感器同时监控,当出现异常情况时,可以及时发出报警信号,保证打标的准确性和可靠性,工作效率高。通过在振动盘的螺旋轨道上设有凸棱,凸棱最大厚度大于霍尔元件上端面到引脚的距离,且小于霍尔元件下端面到引脚的距离,使得进入第一输送导轨的霍尔元件正反方向一致,即霍尔元件的下端面面朝振动盘的螺旋轨道。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 霍尔 元件 激光 打标机 | ||
【主权项】:
一种全自动霍尔元件激光打标机,包括机架,安装在机架上的送料机构、刻印机构、出料机构和控制单元,其特征在于所述送料机构包括装有霍尔元件的振动盘,所述振动盘的出料口连接有第一输送导轨,第一输送导轨水平于机架放置,所述第一输送导轨的出料口连接有第二输送导轨,第二输送导轨呈弧形,且垂直于机架放置;所述刻印机构包括激光器和除尘装置,所述除尘装置设置在激光器与第二输送导轨之间,且靠近第二输送导轨的出料口;所述出料机构包括横板,横板固定安装在机架上,所述横板的左端设有通孔,所述通孔的上方设有凸轮,所述通孔的下方设有电机,电机固定安装在横板上,所述电机的输出轴穿过通孔与凸轮相连接,所述凸轮上远离电机输出轴处设有凹点,所述横板的中部设有基板,所述基板上设有滑板,滑板滑动连接于基板,所述滑板的左端分别连接有接触件和弹簧,所述弹簧的另一端连接有固定杆,固定杆安装在机架上,电机转动带动凸轮旋转,当凸轮上的凹点靠近接触件时,凸轮作用于接触件,通过接触件推动滑板向右移动,当凸轮上的凹点远离接触件时,通过弹簧自身的弹性恢复力将滑板拉回原来位置,所述滑板的右端分别安装有顶杆和挡板,所述挡板呈“L”型,挡板的一端固定安装在滑板上,另一端滑动连接于第二输送导轨的出料口,通过挡板和第二输送导轨相配合,将需要被刻印的霍尔元件固定在第二输送导轨的出料口处,所述顶杆的一端对准第二输送导轨的出料口,所述横板的右端设有圆孔,所述圆孔的下方设有回转装置,所述回转装置包括支架、中空的导流筒和控制支架转动的回转电机,所述导流筒倾斜设置,所述第二输送导轨的出料口、圆孔和导流筒的上端面位于同一直线,所述支架在回转电机的带动下,按一定的角度进行顺时针或逆时针转动,所述机架上分别设有第一出料孔、第二出料孔和回收槽,所述第一出料孔、第二出料孔和回收槽设置在导流筒下端面移动轨迹的下方,所述第一出料孔连接有第一料箱,所述第二出料孔连接有第二料箱;所述控制单元采用PLC控制,并连接有可视化操作人机界面和声光报警器件,控制单元分别控制振动盘、激光器、除尘装置、电机和回转电机的工作;所述第二输送导轨上设有第一传感器,所述横板的左端设有第二传感器,所述横板的右端设有第三传感器,所述横板右端的圆孔上方设有第四传感器,所述第一传感器、第二传感器、第三传感器和第四传感器均与控制单元相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造