[实用新型]一种改进结构的控温范围内局部恒温控制器有效

专利信息
申请号: 201720933971.0 申请日: 2017-07-30
公开(公告)号: CN207637021U 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 李乔 申请(专利权)人: 李乔
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 张文雄
地址: 528300 广东省佛山市顺德*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种改进结构的控温范围内局部恒温控制器,包括壳体和温度检测及控制结构,其特征在于:该温度检测及控制结构包括电路基板、模数转换及运算模块、功率放大单元、温度传感器之一和温度传感器之二;电路基板设置在壳体的内腔,模数转换及运算模块、功率放大单元、温度传感器之一和温度传感器之二固定连接在电路基板上或固定连接在壳体上,构成整体结构;温度传感器之一的测温头与壳体紧密接触,温度传感器之二的测温头与功率放大单元紧密接触;温度传感器之一和温度传感器之二连接模数转换及运算模块,模数转换及运算模块通过功率放大单元连接负载,构成一体式控温范围内局部自动恒温控温结构。具体有控温效果好、安装使用方便、安全可靠的特点。
搜索关键词: 温度传感器 功率放大单元 运算模块 壳体 控温 电路基板 模数转换 改进结构 局部恒温 控制结构 温度检测 控制器 测温头 本实用新型 连接模 内腔 温控 转换
【主权项】:
1.一种改进结构的控温范围内局部恒温控制器,包括壳体(5)和温度检测及控制结构,其特征在于:该温度检测及控制结构包括电路基板(6)、模数转换及运算模块(8)、功率放大单元(9)、温度传感器之一(7)和温度传感器之二(10);电路基板(6)设置在壳体(5)的内腔,模数转换及运算模块(8)、功率放大单元(9)、温度传感器之一(7)和温度传感器之二(10)固定连接在电路基板(6)上或固定连接在壳体(5)上,构成整体结构;温度传感器之一(7)的测温头与壳体(5)紧密接触、构成盒温传感器,温度传感器之二(10)的测温头与功率放大单元紧密接触、构成功率放大单元温度传感器;温度传感器之一(7)和温度传感器之二(10)的信号输出端各连接模数转换及运算模块(8)的一个信号输入端,模数转换及运算模块(8)的信号输出端之一通过功率放大单元(9)连接负载的控制输入端,构成一体式控温范围内局部自动恒温控温结构;模数转换及运算模块(8)的控制信号输入端连接操作按键(2),模数转换及运算模块(8)的信号输出端连接数码显示器(3)的信号输入端,构成输入及显示电路结构。
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