[实用新型]一种通讯高密度线路板有效

专利信息
申请号: 201720928927.0 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN207011080U 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 李忠乐;孙家园;邓小兵;杨文风;李涵 申请(专利权)人: 浙江上豪电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K5/02
代理公司: 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 代理人: 李静
地址: 325600 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种通讯高密度线路板,包括装置本体,所述装置本体由固定盒底座、设置在固定盒底座顶部的线路板和固定盒盖构成,所述固定底座与固定盒盖通过活动轴活动连接,所述线路板的顶部设有电源接口,且所述电源接口与线路板平行设置,并与线路板通过焊锡固定连接,该种通讯高密度线路板,在传统通讯线路板的基础上增加了涂覆树脂铜箔,改变了传统线路板的材质,使得线路板的挠曲线和阻燃性以及特性阻抗更匹配,同时设置在线路板外表面的微导孔可以用激光进行钻孔,使得钻孔更加的便捷。
搜索关键词: 一种 通讯 高密度 线路板
【主权项】:
一种通讯高密度线路板,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)由固定盒底座(4)、设置在固定盒底座(4)顶部的线路板(15)和固定盒盖(10)构成,所述固定底座(4)与固定盒盖(10)通过设置在固定底座(4)一侧的活动轴(12)活动连接,所述线路板(15)的顶部设有电源接口(2),且所述电源接口(2)与线路板(15)平行设置,并与线路板(15)通过焊锡固定连接,所述电源接口(2)的一侧设有USB输出端口(6),所述USB输出端口(6)与线路板(15)通过焊锡固定连接,所述线路板(15)的外表面设有电路集成区(8)和滤波器(7),且所述电路集成区(8)和滤波器(7)均与线路板(15)平行设置,并均与线路板(15)通过焊锡固定连接,所述电路集成区(8)的一侧设有芯片处理集成区(11),且所述芯片处理集成区(11)与电路集成区(8)呈水平设置,并与线路板(15)通过焊锡固定连接,所述线路板(15)外表面设有一层涂覆树脂铜箔(17),所述涂覆树脂铜箔(17)与线路板(15)粘合,所述线路板(15)的内部设有氧化铝散热涂层(13)和有机树脂绝缘层(14),且所述氧化铝散热涂层(13)和有机树脂绝缘层(14)均与线路板(15)平行设置,并均与线路板(15)粘合。
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