[实用新型]一种通讯高密度线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种通讯高密度线路板。

背景技术

所谓通讯高密度线路板，就是指现有电路板的名称有线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，(FPC线路板又称柔性线路板，柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，所以形成了具有FPC特性与PCB特性的线路板。

但现有的通讯高密度线路板，一方面没有设置固定保护装置，携带起来非常不便，而且在使用的过程中很容易造成损坏，另一方面，线路板的材质不是很好，减短了电路板的使用寿命，与此同时，导孔的直径太大，不能用激光进行工作，同时没有很好的绝缘材质。

所以，如何设计一种通讯高密度线路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种通讯高密度线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种通讯高密度线路板，包括装置本体，所述装置本体由固定盒底座、设置在固定盒底座顶部的线路板和固定盒盖构成，所述固定底座与固定盒盖通过设置在固定底座一侧的活动轴活动连接，所述线路板的顶部设有电源接口，且所述电源接口与线路板平行设置，并与线路板通过焊锡固定连接，所述电源接口的一侧设有USB输出端口，所述USB输出端口与线路板通过焊锡固定连接，所述线路板的外表面设有电路集成区和滤波器，且所述电路集成区和滤波器均与线路板平行设置，并均与线路板通过焊锡固定连接，所述电路集成区的一侧设有芯片处理集成区，且所述芯片处理集成区与电路集成区呈水平设置，并与线路板通过焊锡固定连接，所述线路板外表面设有一层涂覆树脂铜箔，所述涂覆树脂铜箔与线路板粘合，所述线路板的内部设有氧化铝散热涂层和有机树脂绝缘层，且所述氧化铝散热涂层和有机树脂绝缘层均与线路板平行设置，并均与线路板粘合。

进一步的，所述线路板的顶部设有普通输出接口，且所述普通输出接口与线路板平行设置，并与线路板通过焊锡固定连接。

进一步的，所述固定盒底座的一侧设有卡槽，所述固定盒底座与固定盒盖通过卡槽活动连接。

进一步的，所述线路板的外表面设有若干微导孔，且所述微导孔贯穿设置在线路板中。

进一步的，所述有机树脂绝缘层的底部设有分隔架，且所述分隔架与有机树脂绝缘层垂直设置，并与有机树脂绝缘层粘合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种通讯高密度线路板，在传统通讯线路板的基础上增加了涂覆树脂铜箔，改变了传统线路板的材质，使得线路板的挠曲线和阻燃性以及特性阻抗更匹配，同时设置在线路板外表面的微导孔可以用激光进行钻孔，使得钻孔更加的便捷，另外，在线路板的内部设置了有机树脂绝缘层，使得多层线路板之间互不干扰，同时设置的氧化铝散热涂层可以更好的对集成区的电路进行散热，与此同时，为线路板设置了固定保护盒，防止了线路板在使用的过程中认为碰撞造成的损坏。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型线路板的剖视图；

图中：1-装置本体；2-电源接口；3-普通输出端口；4-固定盒底座；5-卡槽；6- USB输出端口；7-滤波器；8-电路集成区；9-微导孔；10-固定盒盖；11-芯片处理集成区；12-活动轴；13-氧化铝散热涂层；14-有机树脂绝缘层；15-线路板；16-分隔架；17-涂覆树脂铜箔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。