[实用新型]一种倒装LED光源有效
| 申请号： | 201720918422.6 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN207052626U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李二成 | 申请（专利权）人： | 深圳市德润达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED光源。其包括超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空洞率小于等于5％。通过锡膏回流焊的方式，连接倒装晶片与支架，焊接技术较为成熟，有利于降低成本和控制质量。其与正装芯片相比，无需使用金线，无高热阻点，无虚焊失效点，能够基本消除正装芯片封装产生的虚焊，断线，死灯等失效问题，可靠性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种倒装LED光源，其特征在于，包括：超导铝支架，所述超导铝支架上设置有焊盘，焊盘之间的间距设置为0.2mm；锡膏层，所述锡膏层覆盖于所述焊盘表面；倒装LED晶片，所述倒装LED晶片粘接在所述锡膏层上，与所述超导铝支架上对应的焊盘连接；所述超导铝支架与倒装晶片之间通过锡膏回流焊接；所述晶片焊接后的空洞率小于等于5％。
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