[实用新型]一种全方位发光的LED灯珠有效
申请号: | 201720904447.0 | 申请日: | 2017-07-24 |
公开(公告)号: | CN207038552U | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 项腾亮 | 申请(专利权)人: | 中山市盈捷光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 肖军 |
地址: | 528400 广东省中山市三角镇福泽路*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全方位发光的LED灯珠,属于LED照明技术领域,包括柔软基板、银胶、蓝色晶片和金线,将柔软基板进行冲压、电镀、切片并注塑有透光透明涂层形成一具有凹槽的外壳,再将柔软基板通过折弯清洗的方式形成一透明支架,在透明支架外壳凹槽内覆盖有封装胶,所述封装胶由一荧光粉和一硅胶混合而成,该蓝色晶片通过银胶固定于透明支架的负极上,所述蓝色晶片发出蓝光并透过封装胶变成多种颜色,所述金线通过焊接的方式将所述蓝色晶片与所述透明支架的正极相连,在透明支架外壳与所述封装胶的上表面涂覆有增透薄膜层,这样本技术方案的LED灯珠可以实现全方位发光的效果,有效的避免了LED灯珠在发光角度以外的空间位置出现发光的暗区。 | ||
搜索关键词: | 一种 全方位 发光 led 灯珠 | ||
【主权项】:
一种全方位发光的LED灯珠,其特征在于,包括:柔软基板;具有凹槽的外壳,所述外壳通过所述柔软基板冲压、电镀、切片并注塑有透光透明涂层形成;透明支架,所述透明支架由柔软基板通过折弯清洗的方式形成,所述透明支架包括正极、负极和外壳;封装胶,所述封装胶设置于所述透明支架外壳凹槽内,所述封装胶由一荧光粉和一硅胶混合而成;银胶和蓝色晶片,所述蓝色晶片通过银胶固定于所述透明支架的负极上,所述蓝色晶片发出蓝光并透过封装胶变成多种颜色;金线,所述金线通过焊接的方式将所述蓝色晶片与所述透明支架的正极相连;增透薄膜层,所述增透薄膜层设置于所述透明支架外壳与所述封装胶的上表面。
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