[实用新型]一种横置式石英舟有效
| 申请号: | 201720900663.8 | 申请日: | 2017-07-24 |
| 公开(公告)号: | CN207183234U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 宋贤 | 申请(专利权)人: | 苏州市富同石英科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种横置式石英舟,包括底板、立柱,底板左侧两个立柱中部之间连接有左中梁,底板左侧两个立柱顶部之间连接有左顶梁,底板右侧两个立柱中部之间连接有右中梁,底板右侧两个立柱顶部之间连接有右顶梁,底板左侧立柱右侧设有左卡槽,左中梁设有左限位板,底板右侧立柱左侧设有右卡槽,右中梁设有右限位板,底板前侧中部设有缺口,左顶梁和右顶梁之间连接有提手,左卡槽与与其相对的右卡槽连线与水平面的夹角为3°。本实用新型通过呈3°夹角的左卡槽和右卡槽,在插入硅片后使得硅片向一边偏移进而使得硅片边缘扩散整齐,同时左卡槽内和右卡槽内均磨砂处理增加硅片与一侧卡槽的摩擦力,防止硅片滑出,缺口便于拿放底层的硅片。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 横置式 石英 | ||
【主权项】:
一种横置式石英舟,其特征在于,包括底板、竖直设置于所述底板顶面四个角的立柱,所述底板左侧两个立柱中部之间连接有左中梁,所述底板左侧两个立柱顶部之间连接有左顶梁,所述底板右侧两个立柱中部之间连接有右中梁,所述底板右侧两个立柱顶部之间连接有右顶梁,所述底板左侧的立柱右侧设有开口向右的左卡槽,所述左中梁设有向左延伸的左限位板,所述底板右侧的立柱左侧设有开口向左的右卡槽,所述右中梁设有向右延伸的右限位板,所述底板前侧中部设有缺口,所述左顶梁和所述右顶梁之间连接有提手,所述左卡槽与与其相对的右卡槽连线与水平面的夹角为3°,即硅片插入后与水平面呈3°夹角,所述左卡槽内和所述右卡槽内均磨砂处理。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





