[实用新型]一种沉金板及其拼板有效
| 申请号： | 201720887279.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN207399597U | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 谭建军 | 申请（专利权）人： | 东莞市琪翔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种沉金板及其拼板。该沉金板配置有焊盘区和位于焊盘区内部的散热区；所述焊盘区设有焊盘环和插孔；所述焊盘环宽度为0.05MM，且其外环到该沉金板板边的距离为0.2MM；所述插孔中心距为1.27MM；所述散热区设有散热区本体和设于散热区本体内部的散热通孔；该沉金板拼板配置有拼板、若干个所述沉金板以及若干个位于沉金板之间的分割槽；所述分割槽在所述拼板正面的深度为所述拼板厚度的1/3；所述分割槽在所述拼板背面的深度为所述拼板厚度的1/3。本实用新型通过在该沉金板设置散热区本体和散热通孔，能有效地散除板内高产热元件的多余热量；且分割槽能有效防止相近沉金板分离而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉金板 及其 拼板 | ||
【主权项】：
1.一种沉金板，其特征在于：该沉金板(20)配置有焊盘区(21)和位于焊盘区(21)内部的散热区(22)；所述焊盘区(21)设有焊盘环(211)和插孔(212)；所述散热区(22)设有散热区本体(221)和设于散热区本体(221)内部的散热通孔(222)。
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