[实用新型]一种带折叠通道的单进双出输送装置有效
| 申请号： | 201720875972.4 | 申请日： | 2017-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN206947314U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 刘风斌;归玉轻;梁夏 | 申请（专利权）人： | 度库（苏州）自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型为一种带折叠通道的单进双出输送装置，其包括支架、均固定在所述支架上且用于运输产品进出的第一输送装置、输送方向垂直于所述第一输送装置输送方向的第二输送装置以及固定在所述支架上的通道折叠装置，所述通道折叠装置包括固定在所述支架上的连接板、自所述连接板表面向上凸起的两个平行的支撑块、架立在两个所述支撑块上的旋转轴、套在所述旋转轴上旋转板、固定在所述旋转板上的承载架、固定在所述承载架上的至少一对支撑座、架立在所述支撑座上的旋转辊以及用于限位所述旋转板转动范围的限位块。本实用新型通过设置可以翻转的通道折叠装置，有效的解决了操作现场的通道需求，方便了操作人员的通过。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折叠 通道 单进双出 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种带折叠通道的单进双出输送装置，其特征在于：其包括支架、均固定在所述支架上且用于运输产品进出的第一输送装置、输送方向垂直于所述第一输送装置输送方向的第二输送装置以及固定在所述支架上的通道折叠装置，所述通道折叠装置包括固定在所述支架上的连接板、自所述连接板表面向上凸起的两个平行的支撑块、架立在两个所述支撑块上的旋转轴、套在所述旋转轴上旋转板、固定在所述旋转板上的承载架、固定在所述承载架上的至少一对支撑座、架立在所述支撑座上的旋转辊以及用于限位所述旋转板转动范围的限位块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于度库（苏州）自动化设备有限公司，未经度库（苏州）自动化设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720875972.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于芯片锡泥凝固的烘烤装置
- 下一篇：一种具有啸叫回复的手机电路
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
