[实用新型]软板折弯保压装置有效

专利信息
申请号: 201720873712.3 申请日: 2017-07-10
公开(公告)号: CN207040018U 公开(公告)日: 2018-02-23
发明(设计)人: 杨东明 申请(专利权)人: 昆山平成电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型揭示了一种软板折弯保压装置,包括工作台,以及设于所述工作台上的折弯保压机构,所述工作台包括相连接的上基座和下基座,所述折弯保压机构包括驱动单元、至少一个折弯保压头单元、软板载具、以及承载安装板,所述驱动单元安装于上基座上,且与承载安装板相连接,所述承载安装板设于上基座和下基座之间,所述软板载具设于下基座上,所述折弯保压头单元安装在承载安装板上,且位于承载安装板和软板载具之间。本实用新型能够同时进行多个PCB板上软板的折弯保压,且不会有操作人员接触PCB,最终避免造成二次污染。
搜索关键词: 折弯 装置
【主权项】:
一种软板折弯保压装置,其特征在于,包括工作台,以及设于所述工作台上的折弯保压机构,所述工作台包括相连接的上基座和下基座,所述折弯保压机构包括驱动单元、至少一个折弯保压头单元、软板载具、以及承载安装板,所述驱动单元安装于上基座上,且与承载安装板相连接,所述承载安装板设于上基座和下基座之间,所述软板载具设于下基座上,所述折弯保压头单元安装在承载安装板上,且位于承载安装板和软板载具之间。
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