[实用新型]一种集成电路整脚设备有效
申请号: | 201720864035.9 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN207425802U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 柯恩清 | 申请(专利权)人: | 上海允科自动化有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/48 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 孙益青 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路整脚设备,包括上架、底座和支撑架,所述上架固定设置在底座的上方,所述支撑架上设置有连接升降气缸的支撑块,支撑块与底座固定连接;所述底座上设置有送料轨道,所述上架上对应送料轨道的出料口设置有可向下运动的挡料机构;所述上架对应送料轨道设置有向下运动的下推机构和整脚装置。本实用新型结构简单,制造和购置成本低。 | ||
搜索关键词: | 上架 底座 送料轨道 本实用新型 向下运动 整脚设备 支撑架 集成电路 挡料机构 固定设置 升降气缸 下推机构 整脚装置 出料口 支撑 制造 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路整脚设备,其特征在于,包括上架、底座和支撑架,所述上架固定设置在底座的上方,所述支撑架上设置有连接升降气缸的支撑块,支撑块与底座固定连接;所述底座上设置有送料轨道,所述上架上对应送料轨道的出料口设置有可向下运动的挡料机构;所述上架对应送料轨道设置有向下运动的下推机构和整脚装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造