[实用新型]大面积电镀制源装置有效
| 申请号： | 201720854562.1 | 申请日： | 2017-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN206916239U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 侯嵩;徐建;郭昌胜;党云博;吕佳佩;万利;张远 | 申请（专利权）人： | 中国环境科学研究院 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司11467 | 代理人： | 刘小静 |
| 地址： | 100012 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电镀设备领域，尤其是大面积电镀制源装置，该电镀制源装置包括阳极板、阳极丝、阴极板、电镀槽、电镀槽底衬和半导体制冷片，阳极板端面上划设有两个以上大小相同的隔区，每个隔区中心位置都设有一单路阳极丝，阳极板置于电镀槽的开口处，电镀槽的底板上端面设有电镀槽底衬，电镀槽的下端面设有阴极板，阴极板与半导体制冷片固定连接。本实用新型提供了一种大面积电镀制源装置，通过阳极点阵法来进行大面积电镀制源。 | ||
| 搜索关键词： | 大面积 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种大面积电镀制源装置，其特征是，包括阳极板(1)、阳极丝(2)、阴极板(3)、电镀槽(4)、电镀槽底衬(5)和半导体制冷片(6)，阳极板(1)端面上划设有两个以上大小相同的隔区，每个隔区中心位置都设有一单路阳极丝(2)，阳极板(1)置于电镀槽(4)的开口处，电镀槽(4)的底板上端面设有电镀槽底衬(5)，电镀槽(4)的下端面设有阴极板(3)，阴极板(3)与半导体制冷片(6)固定连接。
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