[实用新型]硅棒直径检测装置及48对棒还原炉有效
申请号: | 201720826233.6 | 申请日: | 2017-07-07 |
公开(公告)号: | CN206862318U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 王生红;唐国强;屈武;李超军;邓华;蔡延国;宗冰 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08;C01B33/035 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 金相允 |
地址: | 810007 青海*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | 本实用新型涉及多晶硅生产技术领域,解决现有技术中的炉内硅棒直径增长采用人工估计存在偏差,对沉积效率的优化带来困难的问题,提供一种硅棒直径检测装置及48对棒还原炉。本实用新型提供的硅棒直径检测结构,距离传感器用于检测距离传感器与多晶硅棒外周面的距离,控制装置根据距离传感器获取的距离多晶硅外周面的多次距离,计算出多晶硅的直径,并将该数据传递给显示装置,显示装置实时显示还原炉内硅棒直径的变化情况,便于用户准确控制原料气以及电流加入量,优化沉积效率。由于48对棒还原炉包括上述的硅棒直径检测结构,因此也具有准确控制原料气以及电流加入量,进而使物料、电流匹配达到最佳效果,优化沉积效率的有益效果。 | ||
搜索关键词: | 直径 检测 装置 48 还原 | ||
【主权项】:
一种硅棒直径检测结构,其特征在于,包括:多晶硅棒;正对所述多晶硅棒外周面的距离传感器,用于检测所述距离传感器与多晶硅棒外周面之间的距离;与所述距离传感器电连接的控制装置;与所述控制装置电连接的显示装置。
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