[实用新型]镊子及镊套有效
| 申请号： | 201720820080.4 | 申请日： | 2017-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN207038502U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 吴洪凡;郁操;张津燕;徐希翔 | 申请（专利权）人： | 君泰创新（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 周放,张春雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种镊子及镊套，其中，该镊子包括本体，包括夹持部和手持部，所述手持部设置在所述夹持部的第一端；所述夹持部从第二端起依次包括第一尖端、第一平面段和第一弧形段。本实用新型提供的镊子通过在镊子的本体上设置第一平面段保证了在硅片的夹取过程中，与硅片的均匀接触，减小了夹持力在硅片上的分布，从而避免了硅片表面结构受到损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 镊子 | ||
【主权项】：
一种镊子，其特征在于，包括：本体，包括夹持部和手持部，所述手持部设置在所述夹持部的第一端；所述夹持部从第二端起依次包括第一尖端、第一平面段和第一弧形段；所述本体设置有中空的通道，所述通道从所述夹持部的第二端延伸到所述手持部远离所述夹持部的一端；所述通道的两端均被封闭。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
