[实用新型]一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置有效

专利信息
申请号: 201720795721.5 申请日: 2017-07-04
公开(公告)号: CN206875991U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 袁国安 申请(专利权)人: 广州金陶电子有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511450 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置,包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板,所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层,所述承载板的上表面具有波纹槽,所述波纹槽与底板的下表面间形成通气流道,所述上盖板上开设有开孔。本实用新型的有益效果是陶瓷基片放置在底板与上盖板叠放形成的夹层中,使陶瓷基片在烧结时能够避免出现翘曲或凹凸变形的现象,减少次品。
搜索关键词: 一种 陶瓷 烧结 放置 装置
【主权项】:
一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置,其特征在于:包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板,所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层,所述承载板的上表面具有第一波纹槽或均匀凸点,所述承载板的上表面与底板的下表面间形成通气流道,所述上盖板上开设有开孔。
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