[实用新型]一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基片生产技术领域，尤其涉及一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置。

背景技术

陶瓷基片在生产的过程中需要烧结成型，由于陶瓷基片在烧结时容易翘曲或凹凸变形，因此需要一个装载陶瓷基片的装置用于在对陶瓷基片进行烧结时避免陶瓷基片翘曲或凹凸变形。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，使放置在该装置上的陶瓷基片在烧结的过程中避免出现翘曲或凹凸变形。

为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，包括从上往下依次叠放的上盖板、底板、承载板，所述上盖板与底板间形成放置陶瓷基片的夹层，所述承载板的上表面具有第一波纹槽或均匀凸点，所述承载板的上表面与底板的下表面间形成通气流道，所述上盖板上开设有开孔。

进一步的，所述承载板上设有透气孔。

进一步的，所述底板上开设有圆形通气孔或方形通气孔，

进一步的，所述底板的表面具有第二波纹槽或均匀凸点。

进一步的，所述上盖板上的开孔为圆形孔或为方形孔或为不连续的框形孔。

进一步的，所述上盖板的表面具有第二波纹槽或均匀凸点。

进一步的，所述承载板为氧化锆板或氧化铝板制成。

进一步的，所述底板和上盖板由氧化锆板制成。

进一步的，所述上盖板、底板、承载板均为边长在20mm~200mm之间的正方形。

进一步的，所述上盖板和所述底板的表面积均大于或等于放置在夹层中的陶瓷基片的表面积。

本实用新型的有益效果是：陶瓷基片放置在底板与上盖板叠放形成的夹层中，使陶瓷基片在烧结时能够避免出现翘曲或凹凸变形的现象，减少次品。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的整体效果示意图；

图2是本实用新型的爆炸图；

图3是本实用新型中上盖板的结构示意图；

图4是本实用新型中上盖板的另一种结构示意图；

图5是本实用新型中上盖板的又一种结构示意图；

图6是本实用新型中上盖板的再一种结构示意图；

图7是本实用新型中底板的一种结构示意图；

图8是本实用新型中底板的另一种结构示意图；

图9是本实用新型中底板的又一种结构示意图；

图10是本实用新型中底板的再一种结构示意图。

图中标号说明：1-承载板、2-底板、21-圆形通气孔、22-方形通气孔、3-上盖板、31-圆形孔、32-方形孔、33-框形孔、4-陶瓷基片、5-通气流道、6-夹层、7-第二波纹槽、11-第一波纹槽。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

如图1至10所示，一种薄形陶瓷基片的烧结放置装置，包括从上往下依次叠放的上盖板3、底板2、承载板1，上盖板3与底板2间形成放置陶瓷基片4的夹层6，承载板1的上表面具有第一波纹槽11，第一波纹槽11与底板2的下表面间形成通气流道5，上盖板3上开设有开孔。

陶瓷基片4放置在底板2与上盖板3叠放形成的夹层6中，有利于烧结过程中的温度、气氛的均匀性，使陶瓷基片4在烧结时能够避免出现翘曲或凹凸变形的现象，减少次品。

其中，承载板1上设有透气孔，增加烧结中的气氛通透性。

其中，底板2上开设有圆形通气孔21或方形通气孔22，

其中，底板2的表面具有第二波纹槽7。

其中，上盖板3上的开孔为圆形孔31或为方形孔32或为不连续的框形孔33。

其中，上盖板3的表面具有第二波纹槽7。

其中，承载板1为氧化锆板或氧化铝板制成。

其中，底板2和上盖板3由氧化锆板制成。

其中，上盖板3、底板2、承载板1均为边长在20mm~200mm之间的正方形。

其中，上盖板3和底板2的表面积均大于放置在夹层中的陶瓷基片4的表面积。

另外，上盖板3、底板2以及承载板1的表面可设置均匀的凸点，以实现气氛的流通。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。