[实用新型]电镀挂具的铜牌安装结构有效
| 申请号： | 201720789301.6 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN207047358U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 马卓;易浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电镀挂具的铜牌安装结构，包括挂具、铜牌和卡块，所述卡块上形成有与所述铜牌形状匹配的凹陷部，所述铜牌卡在所述凹陷部中，所述卡块包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具连接。本实用新型在卡块的两端分别安装螺栓进行固定，因此，挂具与铜牌的接触面为平面，使固定效果更佳，不会影响导电性能，因而提高了导体间的电流传输及电流分布，使得PCB板面的镀铜层更加均匀分布在板面，不会造成板面镀铜不均，最终达到线路蚀刻的方便制作。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 铜牌 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种电镀挂具的铜牌安装结构，其特征在于，包括挂具(1)、铜牌(2)和卡块(3)，所述卡块(3)上形成有与所述铜牌(2)形状匹配的凹陷部，所述铜牌(2)卡在所述凹陷部中，所述卡块(3)包括位于所述凹陷部的一侧的第一安装部、以及位于所述凹陷部的另一侧的第二安装部，所述第一安装部及所述第二安装部分别通过螺栓与所述挂具(1)连接。
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