[实用新型]摄像模组及其感光组件有效
申请号: | 201720787619.0 | 申请日: | 2017-07-01 |
公开(公告)号: | CN206922905U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 申成哲;冯军;帅文华;唐东;朱淑敏 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件,包括基板;感光元件,设置于基板上并与基板电连接,感光元件包括感光区;封装体,封装于基板及感光元件上,包括远离感光元件的上表面,封装体设有贯穿封装体并正对感光区的通光孔;通光孔的横截面呈阶梯状结构,包括连通的第一通光孔与第二通光孔,第一通光孔的侧壁自感光元件向封装体的上表面垂直延伸,第二通光孔自封装体上表面延伸至第一通光孔,第二通光孔的横截面为倒梯形结构,第二通光孔的孔径大于第一通光孔的孔径。上述感光组件,由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且直径在远离感光元件的方向上逐渐增大,因此照射在感光元件上的光量增大,也便于用于形成封装体的成型模具脱模。 | ||
搜索关键词: | 摄像 模组 及其 感光 组件 | ||
【主权项】:
一种感光组件,其特征在于,包括:基板;感光元件,设置于所述基板上并与所述基板电连接,所述感光元件包括感光区;及封装体,封装于所述基板及所述感光元件上,所述封装体包括远离所述感光元件的上表面,所述封装体设有通光孔,所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区;其中,所述通光孔的横截面呈阶梯状结构,包括连通的第一通光孔与第二通光孔,所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸,所述第二通光孔自所述封装体上表面延伸至所述第一通光孔,所述第二通光孔的横截面为倒梯形结构,所述第二通光孔的孔径大于所述第一通光孔的孔径。
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