[实用新型]摄像模组及其感光组件

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及

封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体并正对所述感光区；

其中，所述通光孔的横截面呈阶梯状结构，包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔自所述封装体上表面延伸至所述第一通光孔，所述第二通光孔的横截面为倒梯形结构，所述第二通光孔的孔径大于所述第一通光孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔与所述第一通光孔之间形成台阶面，所述台阶面的宽度为0.15-0.7mm。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其特征在于，所述基板至台阶面的高度为0.2-0.55mm。

4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。

5.根据权利要求4所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的直径为3-7mm。

6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的长度为4-7mm，宽度为3.5-6.5mm。

8.根据权利要求6所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的高度为0.35-1.7mm。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括外侧壁，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体的外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体的外侧壁间的距离为0.93-2.14mm。

12.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括与所述上表面相对设置的下表面，以及连接在所述上表面和下表面之间并与所述通光孔的侧壁相对设置的外侧壁，所述外侧壁自所述下表面向所述上表面倾斜延伸，且所述封装体的外径沿自下而上逐渐减小，所述封装体远离感光元件的外侧壁与光轴的夹角为0°-60°。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述封装体外侧壁与光轴的夹角为10°-30°。

14.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为3°-85°。

15.根据权利要求14所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁与光轴的夹角为20°-40°。

16.根据权利要求1～15任意一项所述的感光组件，其特征在于，还包括连接所述感光元件与所述基板的导线，所述感光元件还包括围绕感光区的非感光区，所述封装体封装部分非感光区并包覆所述导线。

17.根据权利要求16所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.05mm。

18.根据权利要求16所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.2mm。

19.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头模组及如权利要求1～18任意一项所述的感光组件，所述镜头模组位于所述封装体的上表面。