[实用新型]一种侧密封的压力传感器有效
申请号: | 201720785081.X | 申请日: | 2017-07-01 |
公开(公告)号: | CN207231694U | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 陈文轩;郝晓曦 | 申请(专利权)人: | 江门市英合创展电子有限公司 |
主分类号: | G01L9/06 | 分类号: | G01L9/06;G01L1/20 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 伦荣彪 |
地址: | 529000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种侧密封的压力传感器,包括基座及设于基座内腔并与其配合密封安装的传感器,基座内腔的内底部设有凸台,传感器设有与凸台套合安装的压力感应孔,压力感应孔与凸台之间通过双O型圈实现侧密封,传感器的外壁与基座内壁相互压紧;还包括位于基座内腔内和传感器上方并压紧传感器的硬PCB板、与硬PCB板连接并以直接出线方式从基座直接引出的电缆线。该侧密封的压力传感器采用对传感器进行侧部密封的侧密封方式,能令O型圈的老化变形情况得到改善,长期使用也不会出现泄漏,密封防漏性能更佳;采用硬PCB板可保证电路部分不易受到损伤和提高电路部分的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 压力传感器 | ||
【主权项】:
一种侧密封的压力传感器,其特征在于,包括基座及设于基座内腔并与其配合密封安装的传感器,基座内腔的内底部设有凸台,传感器设有与凸台套合安装的压力感应内孔,压力感应内孔与凸台之间通过双O型圈实现侧密封,传感器的外壁与基座内壁相互压紧;还包括位于基座内和传感器上方并压紧传感器的硬PCB板、与硬PCB板连接并以直接出线方式从基座直接引出的电缆线。
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