[实用新型]一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备有效
| 申请号： | 201720784631.6 | 申请日： | 2017-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN206850073U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 胡睢宁;吴仁杰;张诗豪;晏辉如;约翰·克海伦;安妮·泰斯托尼;塞缪尔·克罗斯 | 申请（专利权）人： | 东莞普瑞得五金塑胶制品有限公司;华为技术有限公司;克斯塔里克公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 523999 广东省东莞市沙田镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于端子的电镀镀层以及端子、电子接口、电子设备。电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层，内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层。本实用新型通过设置镍钨镀层、钯镀层以及铑钌镀层可以有效提高端子的耐磨性、防腐蚀性以及硬度和电接触性能，使得端子使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 端子 电镀 镀层 以及 电子 接口 电子设备 | ||
【主权项】：
一种用于端子的电镀镀层，其包括电镀于端子表面的铜镀层，其特征在于：铜镀层表面依次电镀有内镍钨镀层、内金镀层、钯镀层、外金镀层以及铑钌镀层；内金镀层和钯镀层之间还设有外镍钨镀层、中间金镀层。
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