[实用新型]一种集成式热敏电路有效
| 申请号： | 201720758061.3 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN206905928U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李冠华;颜丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市刷新智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22;H01C7/00;H01C17/00;H01C17/065;H01C17/28;H01C17/30 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司44367 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体和连接在线状体两端的金属材料制成的导线；至少一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间。热敏电阻单元设置成线状体，集成在两层陶瓷基层之间，实现了热敏芯片(热敏电阻材料制成的线状体)及其连接电路(导线)的集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，使得温度传输的路径比较短、传热快、中间热损失比较小，陶瓷基层传热快，获取温度参数比较快。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 热敏 电路 | ||
【主权项】：
一种集成式热敏电路，其特征在于，包括两层以上的陶瓷基层（1）和热敏电阻单元（2），所述热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；至少一个所述热敏电阻单元（2）位于两层所述陶瓷基层（1）之间。
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