[实用新型]一种集成式热敏电路

权利要求书

1.一种集成式热敏电路，其特征在于，包括两层以上的陶瓷基层（1）和热敏电阻单元（2），所述热敏电阻单元（2）包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体（21）和连接在所述线状体（21）两端的金属材料制成的导线（22）；

至少一个所述热敏电阻单元（2）位于两层所述陶瓷基层（1）之间。

2.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11）；或，

所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）。

3.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述线状体（21）所在处的上部的陶瓷基层（1）的下部开设有与所述线状体（21）对应的第一线状凹槽（11），所述线状体（21）所在处的下部的陶瓷基层（1）的上部开设有与所述线状体（21）对应的第二线状凹槽（12）。

4.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述线状体（21）的线宽为30~200μm，所述线状体（21）的厚度为5~25μm，所述线状体（21）的长度大于100μm。

5.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述热敏电阻单元（2）的数量在2个以上，至少2个所述热敏电阻单元（2）位于不同的层，不同的层中的“层”指陶瓷基层（1）的上部、下部或嵌入陶瓷基层（1）中。

6.如权利要求5所述集成式热敏电路，其特征在于，至少2个所述热敏电阻单元（2）对称设置于所述某一陶瓷基层（1）的正反面。

7.如权利要求5所述集成式热敏电路，其特征在于，所述陶瓷基层（1）的数量为N；

N大于等于3，N为奇数，各层所述陶瓷基层（1）相对于中间层对称设置，相对于所述中间层，至少2个所述热敏电阻单元（2）对称设置；

或，N大于等于2，N为偶数，各层所述陶瓷基层（1）相对于几何中间层对称设置，相对于所述几何中间层，至少2个所述热敏电阻单元（2）对称设置。

8.如权利要求5所述集成式热敏电路，其特征在于，所述导线（22）和所述线状体（21）结合处的重合长度在20μm以上；所述导线（22）和所述线状体（21）的线宽差别在50%以下；

所述导线（22）和所述线状体（21）结合处的所述导线（22）的宽度为所述导线（22）的其它部位的宽度的2倍以上。

9.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述陶瓷基层（1）的层数在3层以上；

表层的所述陶瓷基层（1）的基材厚度小于内层的所述陶瓷基层（1）的厚度；

表层的所述陶瓷基层（1）的两面印刷导通电路（3），所述导通电路（3）为焊盘、连接线路或焊盘和连接线路。

10.如权利要求1所述集成式热敏电路，其特征在于，所述陶瓷基层（1）上设置有导通孔（4），所述导通孔（4）内设置有导电浆料。