[实用新型]一种集成式热敏电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，具体涉及一种集成式热敏电路。

背景技术

温度传感器广泛应用于我们生活的各个方面，现有的温度传感器基本都是使用的分立式的热敏芯片作为测温元件。

现有技术中，普遍使用的温度传感器（如电子体温计）内部设置有分立式热敏芯片，热敏芯片经过两次封装完成，响应速度比较慢、精度也不高，温度传感器中，热敏芯片获得稳定和相对准确的温度需要30秒~10分钟左右，如医用电子体温计，要求夹在腋下至少3分钟才能读取数据。

这些问题是由现有技术的系统结构和工艺决定的，具体说明如下：现有的温度传感器中热敏芯片要进行一次封装结构和二次封装结构。热敏芯片的一次封装结构包括：热敏芯片、引线、引线与芯片互联的焊料、一次封装胶；二次封装结构包括：一次封装结构、金属帽、二次封装胶。测温过程是将金属帽的表面与被测物体接触，热敏芯片温度稳定后，才能读取到相对准确的数据。温度传输路径是：被测物体→金属帽→二次封装胶→一次封装胶→热敏芯片。可见，温度传输的路径比较长，二次封装胶、一次封装胶的温度稳定后热敏芯片的温度才会稳定，才能获得稳定的温度，中间热损失比较大；同时，金属帽、二次封装胶、一次封装胶、焊料、导线都会吸收热量，影响测温速度和精度。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：提出一种温度传输的路径比较短的、中间热损失比较小的、测温误差比较小的、获取温度参数比较快的集成式热敏电路。

一种集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体和连接在线状体两端的金属材料制成的导线；

至少一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间。

优选的，线状体所在处的上部的陶瓷基层的下部开设有与线状体对应的第一线状凹槽；或，

线状体所在处的下部的陶瓷基层的上部开设有与线状体对应的第二线状凹槽。

优选的，线状体所在处的上部的陶瓷基层的下部开设有与线状体对应的第一线状凹槽，线状体所在处的下部的陶瓷基层的上部开设有与线状体对应的第二线状凹槽。

优选的，线状体的线宽为30~200μm，线状体的厚度为5~25μm，线状体的长度大于100μm。

优选的，热敏电阻单元的数量在2个以上，至少2个热敏电阻单元位于不同的层，不同的层中的“层”指陶瓷基层的上部、下部或嵌入陶瓷基层中。

本实施例中，至少2个热敏电阻单元2对称设置于某一陶瓷基层1的正反面。

本实施例中，陶瓷基层1的数量为N；N大于等于3，N为奇数，各层陶瓷基层1相对于中间层对称设置，相对于中间层，至少2个热敏电阻单元2对称设置；或，N大于等于2，N为偶数，各层陶瓷基层1相对于几何中间层对称设置，相对于几何中间层，至少2个热敏电阻单元2对称设置。

优选的，导线和线状体结合处的重合长度在20μm以上；导线和线状体的线宽差别在50%以下；

导线和线状体结合处的导线的宽度为导线的其它部位的宽度的2倍以上。

优选的，陶瓷基层的层数在3层以上；

表层的陶瓷基层的基材厚度小于内层的陶瓷基层的厚度；

表层的陶瓷基层的两面印刷导通电路，导通电路为焊盘、连接线路或焊盘和连接线路。

优选的，陶瓷基层上设置有导通孔，导通孔内设置有导电浆料。

优选的，线状体所在处的下部的陶瓷基层设置有多个微型凸柱，微型凸柱的直径为1~3 μm。

优选的，微型凸柱呈阵列设置，微型凸柱的间距为5~8 μm，微型凸柱的高度为5~25 μm，微型凸柱的材料与陶瓷基层的材料相同。

本实用新型的有益效果是：一种集成式热敏电路，包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元，热敏电阻单元包括一体化烧结而成的热敏电阻材料烧结成的线状体和连接在线状体两端的金属材料烧结成的导线；至少一个热敏电阻单元位于两层陶瓷基层之间。将热敏芯片设置成线状体，并集成在两层陶瓷基层之间，热敏芯片（热敏电阻材料制成的线状体）和热敏芯片的连接电路集成式设置，避免了分立式热敏芯片的两次封装工艺，使得温度传输的路径比较短、传热快、中间热损失比较小、测温误差比较小，陶瓷基层传热快，获取温度参数比较快。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的集成式热敏电路作进一步说明。

图1是本实用新型一种集成式热敏电路的爆炸结构示意图。

图2是本实用新型一种集成式热敏电路的结构示意图。