[实用新型]工业智能BGA芯片打磨机

摘要

本实用新型公开了工业智能BGA芯片打磨机，包括机体，所述机体内腔顶部的两侧均固定连接有直线导轨，机体的右侧固定连接有闭环电机，闭环电机的输出轴贯穿机体并延伸至机体的内部固定连接有滚珠丝杆，滚珠丝杆一端的表面且位于直线导轨的一侧套接有激光测距仪。本实用新型通过打磨机主轴上安装的第一压力传感器和PCB模板下面安装的第三压力传感器可以实现触碰方式捕捉BGA芯片的平面度和厚度，误差小于0.01mm，通过直线导轨、闭环电机和滚珠丝杆的设置，方便自动换刀主轴移动，通过激光测距仪和激光对刀器的设置，方便对刀具刀尖距离进行控制，通过自动换刀架和第二压力传感器的设置，可以自动更换磨损道具，方便进行使用。

主权项

工业智能BGA芯片打磨机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）内腔顶部的两侧均固定连接有直线导轨（2），所述机体（1）的右侧固定连接有闭环电机（3），所述闭环电机（3）的输出轴贯穿机体（1）并延伸至机体（1）的内部固定连接有滚珠丝杆（4），所述滚珠丝杆（4）一端的表面且位于直线导轨（2）的一侧套接有激光测距仪（5），所述机体（1）的内腔设置有自动换刀主轴（6），所述自动换刀主轴（6）底部的两侧均设置有移动气缸（7），所述移动气缸（7）的底部设置有显微镜摄像头（8），所述显微镜摄像头（8）的背面设置有吸尘罩（9），所述吸尘罩（9）的底部固定连接有第一压力传感器（10），所述第一压力传感器（10）的底部固定连接有打磨刀（11），所述机体（1）内腔底部的左侧固定连接有激光对刀器（12），所述机体（1）内腔的底部且位于激光对刀器（12）的右侧设置有自动换刀架（13），所述自动换刀架（13）的底部固定连接有第二压力传感器（30），所述机体（1）内腔的底部设置有PCB模板（14），所述PCB模板（14）的底部固定连接有第三压力传感器（31），所述机体（1）正面的顶部设置有视觉检测显示器（15），所述机体（1）的正面且位于视觉检测显示器（15）的底部设置有透明保护板（16），所述机体（1）正面的右侧设置有控制触摸屏（17），所述控制触摸屏（17）的底部设置有急停按键（18），所述急停按键（18）左侧的底部设置有SD卡槽（19），所述SD卡槽（19）的底部从左至右依次设置有取料按键（20）、停止按键（21）和开始按键（22），所述机体（1）顶部的左侧固定连接有三色灯（23）。