[实用新型]芯片测试治具和芯片测试系统

摘要

本实用新型实施例提供一种芯片测试治具和芯片测试系统，该芯片测试治具包括盖板，盖板上设置有芯片压块，芯片压块具有中空口，中空口中设置有导电胶；第一驱动装置，第一驱动装置与所述导电胶连接；控制装置，控制装置设置于盖板内，控制装置与第一驱动装置连接，当对待测芯片进行功能测试时，控制装置通过第一驱动装置控制导电胶处于收缩状态；当对待测芯片进行按压测试时，控制装置通过第一驱动装置控制导电胶向所述中空口的外部伸张，与待测芯片的感应区域接触，在本实用新型实施例中，可以实现在一个装置上对芯片即进行功能测试又进行按压测试，缩小了芯片测试的风险，提高了芯片测试的效率，降低了芯片测试的成本。

主权项

一种芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具包括：盖板，所述盖板上设置有芯片压块，所述芯片压块具有中空口，所述中空口中设置有导电胶；第一驱动装置，所述第一驱动装置设置于所述盖板内，所述第一驱动装置与所述导电胶连接；控制装置，所述控制装置设置于所述盖板内，所述控制装置与所述第一驱动装置连接，当对待测芯片进行功能测试时，所述控制装置通过所述第一驱动装置控制所述导电胶处于收缩状态，使所述导电胶与所述待测芯片之间存在间隔；当对所述待测芯片进行按压测试时，所述控制装置通过所述第一驱动装置控制所述导电胶向所述中空口的外部伸张，与所述待测芯片的感应区域接触。