[实用新型]芯片测试治具和芯片测试系统

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试治具和芯片测试系统。

背景技术

目前随着半导体行业竞争越来越激烈，各芯片厂家越来越关注芯片的性能和芯片性能的测试，伴随着芯片的迭代升级，对芯片进行测试所需要的测试流程逐渐繁多，测试的各个环节的难度逐渐增大。在现有的芯片测试的各个环节中，按压测试要求的条件较高，往往需要进行独立的测试，因此，芯片的测试流程大体分为功能测试和按压测试两个部分，该两部分测试所使用的测试装置不同，所以在对芯片进行测试时，需要在两个不同的装置上进行两次测试，这样会使得测试成本增加，测试风险加大。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种芯片测试治具和芯片测试系统，可以实现在一个装置上对芯片进行功能测试和按压测试，降低了芯片测试的风险，提高了芯片测试的效率，缩小了芯片测试的成本。

第一方面，提供一种芯片测试治具，包括盖板，所述盖板上设置有芯片压块，所述芯片压块具有中空口，所述中空口中设置有导电胶；第一驱动装置，所述第一驱动装置设置于所述盖板内，所述第一驱动装置与所述导电胶连接；控制装置，所述控制装置设置于所述盖板内，所述控制装置与所述第一驱动装置连接，当对待测芯片进行功能测试时，所述控制装置通过所述第一驱动装置控制所述导电胶处于收缩状态，使得所述导电胶与所述待测芯片的感应区域之间存在间隔；当对所述待测芯片进行按压测试时，所述控制装置通过所述第一驱动装置控制所述导电胶向所述中空口的外部伸张，与所述待测芯片的感应区域接触。

在本实用新型实施例中，通过该芯片测试治具，可以一体化的实现芯片的吸取、功能测试和按压测试，降低了芯片测试的风险，提高了芯片测试的效率，缩小了芯片测试的成本。

结合第一方面，在第一方面的第一种实现方式中，所述芯片压块上设置有两个吸取所述待测芯片的吸孔。

结合第一方面，或第一方面的第一种实现方式，在第一方面的第二种实现方式中，所述两个吸孔相对所述中空口对称布置。

在本实用新型实施例中，将所述两个吸孔相对于中空口对称布置，可以避免在芯片吸取过程中，造成芯片的翘曲，影响芯片吸取的稳定性。

结合第一方面，或第一方面的第一种和第二种实现方式中的任一种，在第一方面的第三种实现方式中，所述两个吸孔为金属孔。

在本实用新型实施例中，采用金属孔的设计可以避免在芯片吸取过程中造成芯片表面的污染，保证芯片测试结果的准确性。

结合第一方面，或第一方面的第一种至第三种实现方式中的任一种，在第一方面的第四种实现方式中，所述盖板内部还设置有分别与所述两个吸孔连接的两个通气管道。

结合第一方面，或第一方面的第一种至第四种实现方式中的任一种，在第一方面的第五种实现方式中，所述盖板上设置有多个所述芯片压块。

结合第一方面，或第一方面的第一种至第五种实现方式中的任一种，在第一方面的第六种实现方式中，所述中空口在所述芯片压块上的位置与进行测试时所述待测芯片的感应区域在所述芯片存储槽中的位置对应。

在本实用新型实施例中，中空口在所述芯片压块上的位置与所述待测芯片的感应区域在所述芯片存储槽中的位置相吻合，可以保证在对芯片进行测试时，芯片压块上除中空口的其他部分不会接触到芯片的感应区域，保证了测试结果的准确性。

结合第一方面，或第一方面的第一种至第六种实现方式中的任一种，在第一方面的第七种实现方式中，所述第一驱动装置为气缸。

在本实用新型实施例中，通过该芯片测试治具，可以实现芯片吸取、功能测试以及按压测试的一体化操作，降低了芯片测试的风险，提高了芯片测试的效率，缩小了芯片测试的成本。

第二方面，提供一种芯片测试系统，包括测试主板，测试工作台以及如第一方面中任一种实现方式所述的芯片测试治具，其中，所述测试主板设置于所述测试工作台上，所述芯片测试主板上设置有至少一个芯片存储槽。

结合第二方面，在第二方面的第一种实现方式中，所述芯片测试系统还包括第二驱动装置，所述第二驱动装置与所述控制装置相连，通过所述控制装置驱动所述测试治具吸取或按压所述待测芯片。

结合第二方面，或第二方面的第一种实现方式，在第二方面第二种实现方式中，所述芯片测试系统还包括固定件，所述固定件设置于所述测试工作台上，所述固定件用于对所述芯片测试治具中的芯片压块进行固定。

在本实用新型实施例中，通过该芯片测试系统，可以实现芯片吸取、功能测试以及按压测试的一体化操作，降低了芯片测试的风险，提高了芯片测试的效率，缩小了芯片测试的成本。