[实用新型]一种全自动芯片涂胶装置有效
申请号: | 201720749128.7 | 申请日: | 2017-06-26 |
公开(公告)号: | CN206911621U | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
发明(设计)人: | 郭勇;张展嘉 | 申请(专利权)人: | 苏州光宝科技股份有限公司 |
主分类号: | B05B13/04 | 分类号: | B05B13/04;B05B13/02;B05D3/06 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人: | 张欢勇 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种全自动芯片涂胶装置,包括底座,所述底座内腔底部设有控制器与传送电机,所述传送电机一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆,所述底座顶部设有支撑板,所述支撑板顶部设有凹槽,且所述纵向丝杆底部位于所述凹槽内,所述支撑板两侧设有滑杆,所述滑杆上设有滑槽,所述滑槽顶部焊接有载物台,所述载物台上面设有限位槽,所述限位槽内设有活动板,且所述活动板一端与所述限位槽内壁之间设有弹簧,所述活动板一端连接有拉手,且所述拉手贯穿所述弹簧与所述载物台,该种全自动芯片涂胶装置,结构新颖,适合不同尺寸芯片涂胶,易于控制,涂胶均匀精度高,有效防止溢胶,所以该种全自动芯片涂胶装置具有广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 全自动 芯片 涂胶 装置 | ||
【主权项】:
一种全自动芯片涂胶装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)内腔底部设有控制器(2)与传送电机(3),所述传送电机(3)一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆(4),所述底座(1)顶部设有支撑板(5),所述支撑板(5)顶部设有凹槽(6),且所述纵向丝杆(4)底部位于所述凹槽(6)内,所述支撑板(5)两侧设有滑杆(7),所述滑杆(7)上设有滑槽(8),所述滑槽(8)顶部焊接有载物台(9),所述载物台(9)上面设有限位槽(10),所述限位槽(10)内设有活动板(11),且所述活动板(11)一端与所述限位槽(10)内壁之间设有弹簧(12),所述活动板(11)一端连接有拉手(13),且所述拉手(13)贯穿所述弹簧(12)与所述载物台(9),所述底座(1)两侧通过连接块(14)固定连接有支撑架(15),所述支撑架(15)一侧设有固化灯(16),所述支撑架(15)另一侧设有横向丝杆(17),所述横向丝杆(17)一端通过齿轮齿合连接有匀速电机(18),所述横向丝杆(17)上通过螺纹连接有电喷头(19),所述电喷头(19)底部设有条形喷嘴(20),且所述条形喷嘴(20)位于所述载物台(9)上方,所述电喷头(19)顶部设有收纳盒(21),所述收纳盒(21)通过软管(22)连接有供胶泵(23),所述供胶泵(23)底部连接有储胶桶(24),所述储胶桶(24)与所述匀速电机(18)均固定连接在所述连接块(14)一侧。
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