[实用新型]一种全自动芯片涂胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工工具领域，具体为一种全自动芯片涂胶装置。

背景技术

涂胶装置在电子产品的加工领域发挥着重要作用，比如在LED的封装、触摸屏的加工过程中，都需要用到涂胶装置进行涂胶，才能完成贴合，目前，在电子设备中，如电脑、工控机、集线器等设备中存在很多发热元件，需要对这些发热元件做一些散热处理，这时就需要用散热胶来作为媒介连接一些散热装置来实现散热功能，早期的给芯片涂散热胶工作是由熟练技工来完成，而随着科技的发展，人工劳动已不能满足生产社会化的要求，同时人工成本的不断提高也推动了自动化芯片涂胶装置的产生，现代化生产作业线替代传统的工人劳动不仅能大大降低人力成本，且能有效提高生产效率，保证产品的优良率，因此，自动化涂胶装置的制造将很有必要。

而现有的全自动芯片涂胶装置虽然具有高精度，但是多数全自动芯片涂胶装置是针对某种特定的生产要求来实现单一的涂胶工作，对不同尺寸的芯片不能进行涂胶，可移植性较差，有的采用点胶的方式，速度慢且胶水扩散无法控制，涂胶不够均匀，涂胶效率低，有的采用钢刀刮胶的方式，虽然效率高，但是胶水会有流动性，无法控制溢胶的产生，很容易造成在贴合过程中出现溢胶现象，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。

所以，如何设计一种全自动芯片涂胶装置，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种全自动芯片涂胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种全自动芯片涂胶装置，包括底座，所述底座内腔底部设有控制器与传送电机，所述传送电机一端通过齿轮齿合连接有纵向丝杆，所述底座顶部设有支撑板，所述支撑板顶部设有凹槽，且所述纵向丝杆底部位于所述凹槽内，所述支撑板两侧设有滑杆，所述滑杆上设有滑槽，所述滑槽顶部焊接有载物台，所述载物台上面设有限位槽，所述限位槽内设有活动板，且所述活动板一端与所述限位槽内壁之间设有弹簧，所述活动板一端连接有拉手，且所述拉手贯穿所述弹簧与所述载物台，所述底座两侧通过连接块固定连接有支撑架，所述支撑架一侧设有固化灯，所述支撑架另一侧设有横向丝杆，所述横向丝杆一端通过齿轮齿合连接有匀速电机，所述横向丝杆上通过螺纹连接有电喷头，所述电喷头底部设有条形喷嘴，且所述条形喷嘴位于所述载物台上方，所述电喷头顶部设有收纳盒，所述收纳盒通过软管连接有供胶泵，所述供胶泵底部连接有储胶桶，所述储胶桶与所述匀速电机均固定连接在所述连接块一侧。

进一步的，所述控制器、所述传送电机、所述匀速电机、所述电喷头、所述供胶泵与所述固化灯电线连接，且所述控制器位于所述传送电机左侧。

进一步的，所述纵向丝杆与所述横向丝杆均为圆柱形状，且互相垂直。

进一步的，所述支撑板与所述凹槽均位于所述底座中央，所述滑槽套装在所述滑杆外侧。

进一步的，所述载物台与所述限位槽均为正方形，且所述载物台底部通过螺纹连接所述纵向丝杆顶部。

进一步的，所述活动板呈L型形状，且所述活动板的高度等于所述限位槽的高度。

进一步的，所述固化灯为高压气体放电灯，且输出强紫外线。

进一步的，所述底座底部安装有支撑脚，且所述支撑脚底端套设有橡胶垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种全自动芯片涂胶装置，结构新颖，通过设置活动板，能够适合不同尺寸的芯片涂胶，通过控制器调节，易于控制，通过电喷头底部设有条形喷嘴，使得涂胶均匀，提高涂胶效率，通过纵向丝杆与横向丝杆的匀速移动，使得涂胶精确，通过设置固化灯使得涂在芯片上的胶固化，有效防止在贴合过程中出现溢胶，所以该种全自动芯片涂胶装置具有广阔的应用市场。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的载物台结构示意图；

图3是本实用新型的电喷头结构示意图；

图中：1-底座；2-控制器；3-传送电机；4-纵向丝杆；5-支撑板；6-凹槽；7-滑杆；8-滑槽；9-载物台；10-限位槽；11-活动板；12-弹簧；13-拉手；14-连接块；15-支撑架；16-固化灯；17-横向丝杆；18-匀速电机；19-电喷头；20-条形喷嘴；21-收纳盒；22-软管；23-供胶泵；24-储胶桶；25-支撑脚。

具体实施方式