[实用新型]具有多晶硅钝化遂穿复合结的N型双面晶硅电池有效
申请号: | 201720730371.4 | 申请日: | 2017-06-22 |
公开(公告)号: | CN207381420U | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 毛卫平 | 申请(专利权)人: | 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 文雯 |
地址: | 225300 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种具有多晶硅钝化遂穿复合结的N型双面晶硅电池,包括衬底,衬底采用n型晶体硅片,n型晶体硅片的正面由里到外依次设置n+型晶体硅层、正面钝化减反射层以及穿透正面钝化减反射层并与n型晶体硅片接触的正面金属电极;n型晶体硅片的背面依次设置p++型硅膜层、n++型硅膜层、背面钝化减反射层以及穿透背面钝化减反射层并与n++型硅膜层接触的背面金属电极;本实用新型电池背面采用p++型硅膜层与n型晶体硅片形成的异质结发射极具有较低复合电流密度;n++型硅膜层既能与p++型硅膜层形成遂穿复合结有效传输光生电流,又能与金属背电极直接形成良好的欧姆接触。 | ||
搜索关键词: | 具有 多晶 钝化 复合 双面 电池 | ||
【主权项】:
1.一种具有多晶硅钝化遂穿复合结的N型双面晶硅电池,其特征在于:包括衬底,衬底采用n型晶体硅片,n型晶体硅片的正面由里到外依次设置n+型晶体硅层、正面钝化减反射层以及穿透正面钝化减反射层并与n型晶体硅片接触的正面金属电极;n型晶体硅片的背面依次设置p++型硅膜层、n++型硅膜层、背面钝化减反射层以及穿透背面钝化减反射层并与n++型硅膜层接触的背面金属电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的