[实用新型]DIP封装的环形变压器基座有效
| 申请号： | 201720728105.8 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN206907610U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 伍忠媛 | 申请（专利权）人： | 伍忠媛 |
| 主分类号： | H01F27/06 | 分类号： | H01F27/06;H01F27/28;H01F27/29 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 425400 湖南省永州*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种应用于模块电源的DIP封装的环形变压器基座，包括基座本体，所述基座本体上设有装配面，装配面上设有用于放置变压器的装配腔，所述装配面上位于所述装配腔的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚，引脚上设有用于定位PCB板的定位台，所述装配面的背面设有从基座本体上伸出用于焊接在元器件上的引出端子。本申请实施例，其能有效提高模块电源的生产效率和加工简单化，同时提高产品的可靠性，从而形成规模化生产和组装。 | ||
| 搜索关键词： | dip 封装 环形 变压器 基座 | ||
【主权项】：
DIP封装的环形变压器基座，其特征在于：包括基座本体(100)，所述基座本体(100)上设有装配面(101)，装配面(101)上设有用于放置变压器的装配腔(1011)，所述装配面上位于所述装配腔(1011)的外侧设有用于将变压器以及PCB板焊接在基座本体上的若干个引脚(102)，引脚(102)上设有用于定位PCB板的定位台(1021)，所述装配面(101)的背面设有从基座本体(100)上伸出用于焊接在元器件上的引出端子(103)。
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