[实用新型]一种LED料盒组件及LED料盒有效
| 申请号： | 201720727528.8 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207116391U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 刘天明;刘志平;高伟峰;张沛;涂梅仙 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 刘克宽 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED料盒技术领域，具体涉及一种LED料盒组件及LED料盒，该LED料盒组件包括腹板，腹板的一板面上设有用于搁置LED支架的仓位，腹板的前、后端均设有向仓位延伸的翼板，前端的翼板设有插销，后端的翼板设有定位槽，该LED料盒组件一体成型，利用提高生产效率；该LED料盒由LED料盒组件组装起来，仅需将两个LED料盒组件扣接即可完成LED料盒的组装，大大节省了组装工序，利于提高生产LED料盒的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 组件 料盒 | ||
【主权项】：
一种LED料盒组件，其特征是：包括腹板，所述腹板的一板面上设有用于搁置LED支架的仓位，所述腹板的前、后端均设有向所述仓位延伸的翼板，所述前端的翼板设有插销，所述后端的翼板设有定位槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
