[实用新型]浮动式下压治具有效
申请号: | 201720717566.5 | 申请日: | 2017-06-20 |
公开(公告)号: | CN206877968U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 王裕贤 | 申请(专利权)人: | 竑腾科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603 |
代理公司: | 北京寰华知识产权代理有限公司11408 | 代理人: | 林柳岑,穆文通 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型浮动式下压治具包含一固定座、一活动座、一支架及一球盒,该活动座可上下移动地设于该固定座并且该活动座包含多个下压件,该活动座设有一连接杆,该支架设于该活动座并包含一连接口该活动座的连接杆可穿过该连接口,该球盒是以多个旋转孔为旋转中心旋转地设于该支架,该些旋转孔连成的直线与该连接杆垂直,因此作以连接口为轴心的旋转或以该些旋转孔为轴心的旋转,可达到该球盒平贴任何倾斜角度的该印刷板,而若该印刷板不平整,该些下压件施加的弹性力也可以使该印刷板平整,使该球盒与该印刷板之间不会产生空隙。 | ||
搜索关键词: | 浮动 下压 | ||
【主权项】:
一种浮动式下压治具,其特征在于,其包含:一固定座,该固定座包含一固定体及多个轨道,该些轨道设于该固定体上;一活动座,该活动座可上下移动地设于该固定座,该活动座包含一座体、一板体、多个轨条、至少一个下压件及一组接部,该座体设于该固定座下方,该板体设于该座体上,该些轨条设于该板体上并对应该些轨道,该些轨条可于该些轨道上往上下移动,所述下压件设于该座体上并抵住该座体,该组接部设于该板体上并邻近该板体的底部;一球盒,该球盒为可旋转地设于该活动座,该球盒包含一支架及一盒体,该支架为可旋转地设于该活动座,该盒体为可旋转地设于该支架,该盒体具有一贯孔,该贯孔贯穿该盒体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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