[实用新型]一种增强元器件焊接强度的印刷电路板有效
| 申请号： | 201720708488.2 | 申请日： | 2017-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206879232U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 沈汉标;童威云;王义;田春红 | 申请（专利权）人： | 广东好太太科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州弘邦专利商标事务所有限公司44236 | 代理人： | 张少锐 |
| 地址： | 511434 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种增强元器件焊接强度的印刷电路板，包括基板、敷设于基板表面的导电线路，该导电线路包含用于焊接元器件的焊盘和与焊盘连接的导线，所述焊盘的边缘设有多个向外凸起。在一种实施方式中，所述凸起呈圆弧形，所述多个向外圆弧形凸起沿焊盘的边缘均匀分布。在另一种实施方式中，所述凸起呈箭头形，所述多个向外箭头形凸起沿焊盘的边缘均匀分布。本实用新型保证焊盘足够吃锡，受外力时不会轻易起铜皮，提高产品的可靠性，保证产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 元器件 焊接 强度 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种增强元器件焊接强度的印刷电路板，包括基板、敷设于基板表面的导电线路，该导电线路包含用于焊接元器件的焊盘和与焊盘连接的导线，其特征在于：所述焊盘的边缘设有多个向外凸起。
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