[实用新型]一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板有效
| 申请号： | 201720691363.3 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN206932478U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 曹克铎;江东红;吴志峰 | 申请（专利权）人： | 厦门利德宝电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;H05K1/18;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京云科知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11483 | 代理人： | 张飙 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，从下向上依次设置有金属基板层、导热绝缘粘合层、铜箔层和黑色阻焊油墨层，所述黑色阻焊油墨层上设置有开口，所述开口对应于LED光源的焊盘位置，所述LED光源与铜箔层之间的焊接层设置于所述开口内，所述开口宽度大于所述焊接层宽度，所述黑色阻焊油墨层的厚度大于所述铜箔层的厚度，从外界射入LED灯内的环境光，以及LED灯内部的背向反射光线，照射到黑色阻焊油墨层时，上述光线会被所述黑色阻焊油墨层吸收，从而消除了上述光线造成的散射光，保证了LED灯二次光学设计的符合性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 led 聚光 性能 新型 基线 | ||
【主权项】：
一种用于提高LED灯聚光性能的新型铝基线路板，其特征在于，从下向上依次设置有金属基板层、导热绝缘粘合层、铜箔层和黑色阻焊油墨层，所述导热绝缘粘合层将金属基板层与铜箔层粘合在一起，所述黑色阻焊油墨层粘附于铜箔层的上表面，所述黑色阻焊油墨层上设置有开口，所述开口对应于LED光源的焊盘位置，所述LED光源与铜箔层之间的焊接层设置于所述开口内，所述开口宽度大于所述焊接层宽度，所述黑色阻焊油墨层的厚度大于所述铜箔层的厚度。
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